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9月2日韩媒消息, 韩华半导体将向京东方供应微型发光二极管(LED)贴片设备。
根据招标网披露的相关公告内容来看,韩华半导体作为独家投标者,中标珠海京东方MLED(Micro LED)科技公司订购的4台贴片机设备。该项目于上月29日上午10点开始招标,结果公布截止日期为本月1日。
对此,韩华半导体回应称“我们确实参与了投标并中标”,但补充道“很难透露设备型号名称或具体用途”。
经查阅658配资,贴片机是一种将半导体芯片或LED等组件安装到印刷电路板(PCB)特定位置的设备。与单独封装芯片的半导体封装不同,贴片机将芯片直接安装到电路板上。这被称为COB(Chip on Board)工艺。京东方华灿半导体(华灿光电)在中国珠海金湾区拥有一个基于6英寸晶圆的Micro LED生产基地。此次招标的贴片机预计将在那里供应。MicroLED芯片的尺寸小于100微米(㎛),需要超精密设备将其固定到电路板上。缩小芯片之间的间隙可以实现更清晰的图像质量。
业内人士表示:“韩华半导体此次供应的贴片机预计为Decan F2系列或XM5系列。”韩华半导体的贴片机Decan F2可将芯片贴装精度控制在40μm以内,XM5可将芯片贴装精度控制在22μm以内。(维科网)
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